超額配息15元確定!「半導體封裝設備廠」訂單看到明年Q2 Q1獲利暴增220%
日期:2026-07-16 14:05 / 人气: / 作者:
記者周雅琦/綜合報導
半導體封裝設備廠均華(6640)受惠AI與先進封裝需求持續升溫,公司看好2026年全年營運,目前訂單能見度已看到明年第二季。股東會並決議配發每股15元股利,包括12元盈餘配息及3元資本公積,展現公司對後市營運信心。
半導體封裝設備廠均華(6640)受惠AI與先進封裝需求持續升溫,公司看好2026年全年營運,目前訂單能見度已看到明年第二季。(示意圖/Pexels)
回顧去年營運,均華2025年合併營收26.91億元、年增10.2%,創歷史新高;毛利率39.08%則為歷史次高;稅後純益3.58億元,每股盈餘(EPS)12.75元,同步改寫歷史次高。股東會也通過配發15元股利,包括12元盈餘配息及3元資本公積。
廣告 更多內容請繼續往下閱讀
今年第一季在AI與先進封裝客戶擴產需求帶動下,呈淡季不淡表現,單季營收達8.3億元、年增93%,創同期新高;毛利率衝上44.9%,稅後純益1.47億元、年增220.7%,EPS達5.19元,獲利表現僅次於去年第四季,寫單季歷史次高。
此外,因應客戶海外擴產需求,均華董事會日前也通過投資500萬美元設立美國子公司,積極搶攻AI先進封裝新商機。
廣告 更多內容請繼續往下閱讀
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
相关内容 Related
- 英国毕业生工作签证你应该知道这些事(留学服务站)09-14
- 张大千罕有对联书法作品《行书十七言联》在香港展出09-14
- 张扬Vlog·西藏篇丨逛一条街,见一座城09-14
- 国家卫健委:23日新增确诊病例18例,均为境外输入09-14
- 南美解放者杯决赛将在两支巴西球队间举行09-14