記者周雅琦／綜合報導

AI帶動先進封裝需求持續爆發，半導體設備廠弘塑（3131）訂單能見度一路看到2030年。董事長張泰山在股東會上直言，客戶需求增加速度超乎預期，「來得又急又快」，目前產能嚴重不足，僅能滿足約4分之1至3分之1的訂單需求。法人則看好先進封裝設備與化學品雙引擎發威，將持續推升未來營運成長。

法人分析，弘塑未來成長動能主要來自先進封裝技術升級，包括SoIC、CPO、CoPoS及FOPLP等新世代封裝設備，預計自2026年第四季起陸續開始出貨。同時，OSAT uBump與Fan-Out製程也將帶動旗下添鴻化學品業務需求同步成長。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

此外，隨著面板級封裝及SoIC製程複雜度提高，相關設備單價（ASP）有望高於現有CoWoS機台，成為未來主要獲利來源。法人預期，弘塑在手訂單維持雙位數成長，對公司持續受惠先進封裝產能建置看法維持正向。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。