記者陳献朋／綜合報導

考量到壓模機業務明顯獲益於PCB市場暢旺現況，加上先進封裝設備接單動能強勁，法人看好半導體設備廠志聖（2467）營運前景，故將其放在「買進」投資評級，預估今明兩年EPS分別達15.2元、21.5元，並給予目標價650元。

受惠於全球AI不斷發展，各大業者先進封裝業務極佳，相關設備需求強烈，如志聖大客戶台積電（2330）、日月光投控（3711）拉貨就相當強勢，而展望下半年，前者嘉義AP7廠P2的SoIC有望新增訂單，後者中科二林廠、高雄楠梓廠則將進入裝機階段，預期能帶動公司未來營收強力成長。

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志聖5月營收10.22億元，月增14.7%、年增74.55%，創歷史新高，前五個月合併營收41.75億元，年增76.06%；志聖第一季營收22.62億元，季增29.4%、年增72.7%，毛利率49.47%，稅後純益4.66億元，季增78.6%、年增210.67%，營收和獲利同締新猷，EPS 3.06元。